I. Upstream: Kľúčové materiály a komponenty
Upstream komponenty výrazne ovplyvňujú výkon zobrazovacích produktov, čo predstavuje zásadný článok v technologických bariérach a kontrole nákladov.
1. Kľúčové základné materiály
Sklenený substrát ako primárna nosná-základňa panelu výrazne ovplyvňuje rovinnosť a rozmerovú stabilitu panelu. Je základom pre ultra-tenké, veľké-veľkosti a vysoko{4}}generačné hromadné výrobné linky. Jeho povrchová úprava a rovnomernosť hrúbky priamo ovplyvňujú presnosť a výťažnosť následných procesov lepenia.
Spomedzi optických materiálov sú polarizátory, materiály z tekutých kryštálov a farebné filtre kľúčovými optickými komponentmi LCD, ktoré výrazne ovplyvňujú reprodukciu farieb, jas, kontrast a pozorovací uhol zobrazovacieho panela. Sú nevyhnutnými nositeľmi obrazovej kvality. Presnosť spájania polarizátora a tesniaci výkon materiálu z tekutých kryštálov úzko súvisia s predchádzajúcimi procesmi spájania a priamo ovplyvňujú konzistenciu displeja panela.
Materiály na podsvietenie a lepenie zahŕňajú optické filmy, ako napríklad filmy na zvýšenie jasu, difúzne filmy a reflexné fólie pre moduly podsvietenia, ako aj lepiace materiály, ako je optické lepidlo OCA, lepidlo na rám a tmel. Plochosť lepenia optického filmu, priľnavosť a priepustnosť svetla optického lepidla OCA a tesniaci výkon lepidla na ráme sú rozhodujúcimi faktormi pri zabezpečovaní svetelnej účinnosti, presnosti lepenia panelov, štrukturálnej spoľahlivosti a vodotesnosti a odolnosti voči prachu, ktoré sa priamo prispôsobujú procesným požiadavkám procesu lepenia na prednej strane-.
2. Hlavné elektronické komponenty
V kategórii pohonov a ovládacích prvkov je integrovaný obvod ovládača základnou jednotkou pre ovládanie signálov na paneli, zodpovedný za spracovanie obrazového signálu a výstup v odtieňoch šedej. Flexibilná doska s plošnými spojmi FPC a pevná doska s plošnými spojmi zabezpečujú prenos signálu obvodu a sú hlavnými elektronickými komponentmi na ovládanie a ovládanie panelov. Ich presnosť spájania rozhrania a racionalita rozloženia obvodov sa musia prispôsobiť automatizovaným procesom spájania a laminovania v pred{2}}výrobnom procese, aby sa znížili problémy, ako sú skraty signálu a slabý kontakt počas spájania.
Pripojiteľnosť a pasívne komponenty zahŕňajú rôzne konektory{0}}k{1}}doske, terminály, zlaté prsty a pasívne komponenty, ako sú odpory a kondenzátory na povrchovú montáž. Ich rozmerová presnosť a stabilita pri vkladaní/vyberaní musia spĺňať požiadavky automatizovanej montáže a vysokoteplotných procesov spájania-v prednej časti spájania, aby sa zaistilo spoľahlivé pripojenie obvodov a stabilný elektrický výkon a aby sa znížili procesné chyby počas spájania.
II. Predné-požiadavky na výrobu LCD
Zameranie sa na kľúčové predné-procesy, ako sú polia LCD, farebné filtre a zostava buniek, najmä fázu spájania (vrátane spájania optických filmov, spájania OCA, lepenia rámov a spájania), musia materiály a komponenty vpredu spĺňať nasledujúce presné požiadavky na zhodu, aby sa zabezpečili efektívne a stabilné procesy spájania a zlepšila sa výťažnosť:
1. Vysoká čistota a rozmerová presnosť
Sklenené substráty, polarizátory a optické filmy musia spĺňať štandardy pre čisté priestory triedy 100 alebo vyššie s minimálnym zvyškovým prachom, škrabancami, olejom alebo inými nečistotami na povrchu, aby sa znížili chyby, ako sú bubliny, tiene a zvyšky cudzích látok po lepení. Rozmerová tolerancia skleneného substrátu musí byť kontrolovaná v rozmedzí ± 0,01 mm, pričom deformácia je menšia alebo rovná 0,1 mm/m. Presnosť rezania polarizátorov a optických fólií musí zodpovedať veľkosti panelu s relatívne plochými okrajmi, aby sa zabezpečilo presné umiestnenie počas lepenia a znížilo sa posunutie a nesúososť.
Rovnomernosť hrúbky optického lepidla OCA a lepidla rámu sa musí prísne kontrolovať s toleranciou hrúbky ± 0,005 mm alebo menej, aby sa znížili problémy, ako je nerovnomerná hrúbka, prebytočné lepidlo alebo uvoľnené spojenie po lepení. Rozmery konektorov a FPC rozhraní musia byť presne prispôsobené spájacej stanici, aby sa zabezpečil dobrý kontakt počas spájania a znížilo sa nesprávne nastavenie.
2. Kompatibilita procesov
Optické lepidlo OCA musí byť kompatibilné s nízkoteplotnými (25 stupňov -40 stupňov ) alebo vysokoteplotnými (80 stupňov -120 stupňov) procesmi spájania použitými v predchádzajúcich procesoch. Po lepení by mal rýchlo vytvrdnúť a po vytvrdnutí by nemal ľahko žltnúť alebo sa zmršťovať, mal by mať priepustnosť svetla väčšiu alebo rovnú 90 % a stabilnú priľnavosť, ktorá znižuje delamináciu a zdvíhanie. Lepidlo na rám musí byť kompatibilné s procesmi vytvrdzovania UV žiarením alebo vytvrdzovaním teplom, pričom rýchlosť vytvrdzovania zodpovedá cyklu lepenia (jednorazový čas vytvrdzovania menší alebo rovný 30 s). Po vytvrdnutí by mal mať dobré tesniace vlastnosti, čím sa znižuje prenikanie vlhkosti a prachu do panelu.
Materiály s tekutými kryštálmi musia byť kompatibilné s procesmi vákuovej infúzie a ODF (optické formovanie dávkovania). Počas fázy dávkovania pred lepením sa musí udržiavať dobrá tekutosť a rovnomernosť s presným a regulovateľným dávkovacím objemom, aby sa znížilo pretečenie tekutých kryštálov, nerovnomerná distribúcia a zobrazovanie abnormalít po lepení. Optické fólie (fólie na zvýšenie jasu, difúzne fólie) musia byť kompatibilné s automatickým spojovacím zariadením s miernou povrchovou adhéziou, aby sa minimalizovala tvorba statickej elektriny a adsorpcia prachu počas lepenia.
Ovládače IC a FPC/PCB musia byť kompatibilné s procesmi spájania (COG/COF). Rovnosť a presnosť rozmiestnenia spojovacích podložiek musí spĺňať požiadavky a teplotná odolnosť musí spĺňať potreby lisovania pri vysokej teplote (150 stupňov -200 stupňov). Stabilný prenos signálu po lepení je nevyhnutný na zníženie studených spájkovaných spojov a nekvalitných spájkovaných spojov.
3. Elektrická stabilita a stabilita signálu
Počas procesu spájania musia integrované obvody ovládača a FPC/PCB odolať tlaku (50-100N) automatizovaného zariadenia. Po pripojení musí byť regulácia impedancie stabilná (odchýlka impedancie menšia alebo rovná ±5 %), zaisťuje stabilný prenos signálu a minimálne rušenie a spĺňa požiadavky na riadenie panelov s vysokým-rozlíšením a vysokou{5}}obnovovacou frekvenciou. Konektory musia mať po pripojení stabilné sily zasunutia a vytiahnutia, s prechodovým odporom menším alebo rovným 10 mΩ, čím sa zlepší spoľahlivosť pripojenia obvodu a znížia sa problémy s čiernou obrazovkou a blikaním spôsobené zlým spojením.
Pasívne komponenty (odpory na povrchovú montáž, kondenzátory) musia byť po prilepení pevne upevnené, odolné voči vibráciám a teplotným zmenám a presne umiestnené, aby sa znížili skraty a otvorené obvody spôsobené nesúosovosťou lepenia, čím sa zabezpečí celkový elektrický výkon panelu.
4. Charakteristiky-orientované na výnos
Rovnomernosť, odolnosť proti leptaniu a odolnosť proti poveternostným vplyvom optických a spojovacích materiálov musí spĺňať normy. Optické lepidlo OCA znižuje bubliny a nečistoty, zatiaľ čo lepidlo na rám znižuje riziko častíc a prebytočného lepidla, čím sa minimalizujú chyby, ako sú bubliny, delaminácia a netesnosť po lepení. Povrchová tvrdosť skleneného substrátu a polarizátora musí spĺňať požiadavky na proces lepenia, čím sa znížia škrabance počas lepenia a zabezpečí sa kvalita zobrazenia. Pasívne komponenty a konektory musia spĺňať požiadavky automatizovanej montáže a procesov vysokoteplotnej laminácie, musia mať dobrú rozmerovú konzistenciu a musia byť prispôsobiteľné vysokorýchlostným cyklom laminácie (väčším alebo rovným 60 kusov/hodinu), aby sa znížili chyby, ako sú odchýlky v polohovaní, chybné umiestnenia a nesprávne umiestnenia počas procesu laminácie, čím sa vysoký výnos prispieva k procesu laminácie.
Laminačné materiály musia mať dobrú kompatibilitu a musia minimalizovať chemické reakcie so sklenenými substrátmi, optickými filmami a povrchmi panelov, aby sa znížili problémy, ako je odlupovanie a zmena farby po laminácii, čím sa zabezpečí dlhodobá-stabilita panelu.
5. Prispôsobenie nákladov a škálovateľnosti Materiály súvisiace s lamináciou- proti prúdu (OCA optické lepidlo, rámové lepidlo, optické filmy) musia brať do úvahy mieru využitia rezania na linkách vysokej{2}}generácie (8,5/10,5 generácie), aby sa znížilo plytvanie materiálom a znížili sa jednotkové náklady procesu laminácie; materiály musia mať silnú stabilitu dodávky šarže, s odchýlkami vo výkonnosti-od{6}}vsádzky menšími alebo rovnými 3 %, čo podporuje kontinuálnu a veľkosériovú-výrobu predných-procesov laminovania LCD, aby sa splnili potreby-masovej výroby vo veľkom meradle.
Spájanie súvisiacich komponentov (FPC, konektor) musí byť kompatibilné s automatickým spojovacím zariadením, aby sa dosiahlo rýchle umiestnenie a presné spojenie, zlepšila sa účinnosť spájania a znížili sa náklady na prácu; zároveň má dobrú zastupiteľnosť, čo uľahčuje následnú optimalizáciu procesov a kontrolu nákladov.
